快三平台

中文 EN
深科技(000021.SZ)
RMB
您当前所在位置:快三平台 > 公司业务 > 制造技术 > IC封装

半导体封装测试

深科技IC封装产品主要分为四大类,包括WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可生产DRAM、eMCP、SiP、SSD以及LED点收等产品。



 • DRAM/Flash 产品封装测试

• LED点测

• 指纹识别芯片LGA封装

• 内存模组组装






快三彩票 - 快三平台 快3彩票_安全购彩 快三彩票-欢迎您 快三彩票 - 快三平台 快3彩票---快三平台_欢迎您 快三彩票_Welcome 快3彩票_安全购彩 快3彩票---快三平台_欢迎您 快三平台 快三平台_快3娱乐平台|快三投注平台 快三彩票-欢迎您 快3平台-快三平台 快3平台-快三平台 快三彩票_Welcome 快三平台